CSEAC 2026 聚力收官,2027移师苏州再创辉煌

　　8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)聚集了来自全球超过25个国家和地区的产业链1400+企业(其中300余家海外及外资企业)，累计接待了专业观众13.56万人次。200余个演讲报告、20余场专业论坛，数十项新品发布……记录着CSEAC 2026的规模、热度与成效。

　　本届展会规模刷新历史记录，展览总面积超过70,000平方米，属地展览中心全馆启用，汇聚1,400+海内外企业，覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件及厂务、洁净工程、环境控制等配套服务领域。

　　展会吸引北方华创、中微、盛美、拓荆、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、屹唐、富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、珂玛科技等国内龙头及产业链优质企业参与，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、基恩士、富士胶片、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔、埃地沃兹、林德中国等国际巨头及外资企业。