国内前沿光互连科创企业上海芯光界智能科技有限公司(下称“芯光界”)正式宣布,公司日前已顺利完成数亿元天使+轮融资。公司自2026年5月正式启动以来,在极短时间内已先后落地种子轮、天使轮、天使+轮在内的多轮融资,并均由头部投资机构领投。资本迭代效率突出,充分印证了行业与资本市场对公司技术路线、产品能力及赛道价值的认可。本轮融资资金将主要用于NPO/CPO光互连核心技术和产品迭代、客户验证与商业化推进、高端研发人才引进及团队体系扩容,持续巩固公司在光互连领域的技术壁垒与先发优势。
芯光界2026年5月正式启动,成立初期便完成数千万元种子轮融资,并迅速完成由启明创投独家投资的天使轮上亿元融资。此次,依托扎实的技术积累快速推进业务落地,短期内再度完成大额天使+轮融资,整体发展与资本节奏处于行业前列。公司核心创始团队来自国际顶尖硅光与高速光互连领域,专注光互连、硅光通信技术的研发与产业化,聚焦AI智算集群、大型数据中心等核心场景,提供全栈式国产化高速光互连产品及解决方案。
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