星空科技启动新一轮融资，估值40.5亿元

　　广东星空科技装备有限公司(以下简称：星空科技)正在寻求规模数亿元的新一轮融资，投前估值约为40.5亿元。

　　此前，星空科技曾于2025年3月21日完成3亿元战略融资，由浦东科创集团及海望资本领投，腾讯、国投(广东)科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下基金等跟投。此轮融资主要用于2.5D/3D封装测试设备的研发以及关键设备的量产交付。

　　官方信息显示，公司主要产品与服务包括以下几个方面：

　　在光刻系统方面，公司已布局大视场扫描曝光、IC光刻机和纳米压印光刻等关键设备，服务于精密图形制造。

　　在芯片及晶圆键合方面，公司提供支持混合键合以及D2D、D2W、W2W工艺的键合系统解决方案，以满足多种材料及先进封装需求。

　　在量测及光学系统方面，公司提供多种精密量测设备，以及覆盖设计、制造、量测和集成环节的全链路光学系统解决方案。