尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

　　2025年12月3日，无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资。

　　本轮融资由多家机构参与投资，包括中国中车、江苏战新投、广州产投等，度越资本担任独家财务顾问。尚积半导体专注于国产半导体设备研发与生产，主营PVD、PECVD和干法刻蚀设备，服务于功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等领域。

　　公司在IC领域拥有二十余年技术积累，在高深宽比填孔、薄膜控制等方面具备领先优势，其设备已在多个领域实现进口替代并提供更优工艺方案。