2025-11-17 14:36 IT产业网
协同高科近日宣布完成Pre-A+轮融资,投资方为国鼎资本。
作为一家专注于增材制造轻量化解决方案与智能装备的高科技企业,协同高科致力于服务航空航天等重大工业领域,推动产品向轻量化、高性能、数字化和智能化发展。
公司依托连续纤维、金属及陶瓷等多类3D打印技术,持续突破核心材料与工艺研发,构建覆盖装备、材料与工艺的完整技术链条。
本轮融资将加速其技术研发与产业化落地,进一步巩固在高端制造领域的竞争力。
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