协同高科完成Pre-A+轮融资 加速布局增材制造领域_IB科技资讯

协同高科完成Pre-A+轮融资 加速布局增材制造领域

2025-11-17 14:36      IT产业网


  协同高科近日宣布完成Pre-A+轮融资,投资方为国鼎资本。

  作为一家专注于增材制造轻量化解决方案与智能装备的高科技企业,协同高科致力于服务航空航天等重大工业领域,推动产品向轻量化、高性能、数字化和智能化发展。

  公司依托连续纤维、金属及陶瓷等多类3D打印技术,持续突破核心材料与工艺研发,构建覆盖装备、材料与工艺的完整技术链条。

  本轮融资将加速其技术研发与产业化落地,进一步巩固在高端制造领域的竞争力。

海报生成中...

分享到微博

扫描二维码分享到微信

分享到微信
一键复制
标题链接已成功复制

最新新闻

热门新闻