硅光子技术企业孛璞半导体完成数亿元A轮融资

　　近日，上海孛璞半导体技术有限公司宣布完成规模达数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国和投资领投，多家产业资本及上市公司参与跟投，原有股东亦持续追加投资。

　　孛璞半导体成立于2022年，专注于硅光子技术研发，在硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装等核心技术领域具备优势。公司重点布局高精度光传感与高速光互联两大应用方向，致力于推动光电技术的产业化发展。

　　据悉，公司实际控制人郭鹏目前担任董事长兼总经理，持有24.92%股权并拥有63.27%表决权。此次融资将助力公司加快技术研发和市场拓展步伐。