瑞鼎精密完成B轮融资 加速深耕精密制造领域_IB科技资讯

瑞鼎精密完成B轮融资 加速深耕精密制造领域

2025-11-13 15:20      IT产业网


  瑞鼎精密近日完成B轮融资,投资方包括久德投资、经开基金及中财融商。

  专注于孔加工切削技术整体解决方案的高新技术企业瑞鼎精密,公司长期致力于研发创新与零缺陷生产流程建设,产品广泛应用于汽车工业、工程机械、轨道交通、船舶动力、工业母机及能源装备等领域,持续为精密制造供应链提供核心技术支持。

  本轮融资将助力企业进一步提升技术研发能力,拓展高端市场应用,强化在关键零部件加工领域的竞争力。

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