RAAAM完成1750万美元A轮融资，恩智浦领投

　　近日，以色列片上存储IP创企RAAAM宣布已完成超额认购的1750万美元(约合人民币1.2亿元)A轮融资，由恩智浦半导体领投。

　　本轮融资完成后，RAAAM总融资额超过2400万美元(约合人民币1.7亿元)。

　　RAAAM成立于2021年5月，总部位于以色列，在瑞士设有研发中心，共有22名员工。该公司开发了新一代片上存储技术GCRAM，与高密度SRAM相比，其面积最多可缩减50%，功耗最多可降低90%。