高通夏权进博会发言：以知识产权为纽带，让连接与智能技术赋能更多产业

　　近年来中国的创新指数持续走高，在世界知识产权组织发布的《2025年全球创新指数报告》中更是跻身全球前十。在最近举办的第八届进博会期间，高通公司全球副总裁夏权在知识产权保护与企业国际化发展会议上发表演讲时提到，知识产权制度作为激励创新的基本保障，对于鼓励国内创新、吸引外企在华投资、共同构建全球产业创新协作体系，乃至推动可持续发展都具有重要意义。

　　夏权表示，很高兴看到中国在加强知识产权保护方面所作出的持续努力，这对高通自身的业务发展非常重要。高通已在中国市场深耕30年，一直与中国的移动生态企业保持紧密合作。目前，高通正在携手更广泛的合作伙伴，共同把握 “人工智能 +”和5G/6G连接技术带来的机遇。

　　此次进博会上，高通展示了与中国产业伙伴的最新合作进展，新推出的搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰手机就达10余款，此外还有在AI PC、人形机器人、飞行相机、智能商用平板、智能支付终端等方面的创新产品及解决方案。

　　如今，高通正携手生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI扩展到几乎所有终端。为充分释放边缘智能的全新能力，高通在今年9月正式启动了“AI加速计划”，联合中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业等众多合作伙伴，将智能体AI能力扩展到更多终端，探索更多AI应用场景，推动智能的规模化落地。

　　与此同时，业界正在推动6G标准化工作。随着6G的到来，云端与边缘的协同将进一步深化。6G不止是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。因此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。高通已启动6G研发，预计2028年将迎来预商用终端。

　　本次会议期间，夏权还参加了“专利产业化助力乡村振兴项目启动仪式”，计划携手中国乡村发展基金会、中国专利保护协会等合作伙伴，共同以知识产权助力乡村振兴。

　　在演讲最后夏权表示，展望未来，高通将继续与来自各行各业的合作伙伴深化协作，以知识产权为纽带，让连接与智能技术赋能更多产业，助力中国合作伙伴的国际化发展。同时，高通也希望携手更多合作伙伴，通过知识产权促进创新创造和绿色发展，共同助力乡村振兴和可持续发展。