2025-09-29 12:03 IT产业网
2025年9月24日-26日,以"云智一体,碳硅共生"为主题的阿里云栖大会在杭州顺利举办。德明利作为阿里云生态合作伙伴参展,首次展示企业级存储产品与解决方案,以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。本届大会汇聚全球科技领域领先企业,共同探讨云与AI的未来发展。
定制化合作,企业级存储覆盖核心场景
自研SATA启动盘,夯实云服务器基础

德明利自研SATA启动盘
在德明利展位现场,展示了TWSC品牌SATA SSD产品,该SATA启动盘专为云服务器基础架构优化设计,具备安全可靠、性能稳定的特点。
四款企业级产品亮相展区,驱动AI算力基础设施升级

定制化企业级SSD
在2号计算馆展区内,在展示阿里云自研服务器和自研部件的展台上,包含了与德明利合作的定制化SSD,直观呈现相关产品与阿里云生态系统的深度集成效果,吸引众多媒体和现场观众驻足观看。

德明利企业级存储产品
PCIe 5.0 SSD全国产化数据盘:通过定制合作方式为客户提供全面自主可控的国产化SSD解决方案。
PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘:通过"芯片硬件压缩+固件算法优化"实现数据实时压缩,在保持高速读写的同时优化存储空间,适配高负载数据库场景。
RDIMM全国产化内存模组:支持高频率与大容量配置,内置纠错机制算法,保障数据中心稳定可靠运行。
PCIe 5.0 QLC SSD:采用高密度存储技术,满足AI大模型的海量数据存储需求,显著提升服务器存储效率。
目前,德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品,适配阿里云业务需求,部分产品已完成验证,并实现批量交付。
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