金源智能完成A++轮融资,加码金属粉末研发助力高端制造_IB科技资讯

金源智能完成A++轮融资,加码金属粉末研发助力高端制造

2025-09-08 16:28      IT产业网


  金源智能近日宣布完成A++轮融资,由贵阳创投投资。作为专注于3D打印与钛合金粉末生产的企业,金源智能致力于金属粉末的研发与生产,推动高端制造业发展。

  公司拥有五类国际先进真空气雾化粉末生产线,涵盖VIGA、EIGA、等离子丝材雾化、等离子球化及氢化脱氢技术,具备多品类金属粉末生产能力,覆盖铝基、钛基、镍基、钴基、铁基、铜基及难熔稀有金属,满足多样化3D打印需求。

  此次融资将助力其在尖端材料领域的持续突破,强化技术优势。

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