芯笙半导体完成B+轮融资，聚焦封装设备发展

　　芯笙半导体近日宣布完成B+轮融资，本轮由元禾璞华投资。作为一家专注于半导体封装设备研发与生产的科技企业，芯笙半导体持续加码核心技术布局，提升国产设备在产业链中的竞争力。

　　此次融资将助力企业进一步优化产品结构、拓展市场应用，强化在高端封装设备领域的技术优势。随着半导体产业国产化进程加快，芯笙半导体有望在行业升级中发挥更重要作用。