立讯精密依托全链条制造模式，把握AIPC产业发展新机遇

　　 在6月1日举办的Computex 2026展会中，AIPC成为全场焦点，各大芯片企业相继发布全新平台与技术，推动PC产业迈入全新发展阶段。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）紧盯行业发展风向，依托自身成熟的业务模式，深度参与到AIPC产业链建设当中。

　　当前PC产业正围绕全新算力标准完成迭代升级，产业链上下游企业都在根据新技术要求调整研发与生产方向。立讯精密打造的“零件-模组-整机”ODM模式，贴合当下产业发展需求，帮助企业在细分赛道站稳脚跟。

　　立讯精密凭借从“零件-模组-整机”的垂直整合能力，在OEM与ODM领域实现了全链条突破。这一模式意味着，公司不仅能为客户提供散热模组、铰链等核心零部件，更可交付完整的整机解决方案，在成本、良率与交付效率上形成系统性优势。正是这种能力底座，使其在AI PC浪潮中得以卡位多个高价值环节。

　　英伟达此次发布的N1芯片，对PC的散热与结构设计提出了更高阶的挑战。据其在Computex上披露的数据，该平台在显著提升本地算力的同时，功耗与散热压力也随之攀升。黄仁勋在演讲中特别强调，N1平台联合ARM架构实现了突破性的每瓦性能表现。但对终端厂商而言，这意味着需要匹配更高规格的散热方案，才能充分释放其算力潜能。

　　在零部件层面，这股产业东风，恰好吹向了立讯精密的优势领域。AI PC的微型化空间对散热提出了严苛要求，传统风冷和石墨片方案已逼近极限。据立讯精密2025年年报披露，公司正重点推进超薄均温板（VC）技术研发，该技术凭借气液相变潜热实现高效传热，具备低热阻、高均温性等优势，已成为旗舰级轻薄本的标准配置。公司还在同步攻克激光焊接不锈钢VC、高可靠石墨烯全固态均温板等前沿方案，旨在为高性能AI PC提供从材料到模组的完整散热解决方案。